引用1913发表于3楼的内容 有一个想法,连接处能不能用什么方法混进去氧化剂加快分离速度?不过不清楚强度问题,以及可能需要分体打印
这是一个好主意,但目前需要解决的问题是混入氧化剂的成分、占比、粒度对箭体连接件的强度影响,以及这种连接件的可燃性及其着火温度是否足够低至仅在燃气流中灼烧足够短的时间内发生自燃,我觉得AP作为热分离件中氧化剂更可行可靠,可以尝试采用光固化打印,先将AP混入光固化树脂内,然后务必使用较低熔点的材料打印比较好