补充一下，除了除油和碱蚀环节的氢氧化钠溶液需要现用现配以外（每次搞完会产生许多絮状沉淀“偏铝酸钠?"，好在烧碱相当便宜易得，没必要吝啬回收），其它环节的试剂溶液在整个工艺流程中有效成分消耗极小，用完可以回收，密封避光保存放个一年半载没啥问题。

另外就是在工件做阳极处理前，增加喷砂处理工序，表面有磨砂质感，不沾指纹，效果更好，得空再拍几张照片。

退膜：如果对氧化的颜色不满意，或阳极处理后的表面存在瑕疵需要重新氧化，可进行退膜处理。将工件直接放入60-70℃的10%浓度氢氧化钠溶液中，不断摇晃搅拌，1分钟内即可完成退膜，水洗中和后即可再次氧化处理。

屏蔽腔体加工好了，再来氧化一波，这次先用180目碳化硅喷砂处理了一下，把刀纹给去掉

这个是铝丝插牙签的细节

还是重复一楼的工序，只是电解槽加了个制冷循环水，懒得不停去加冰块了。

氧化染色后的效果

成品图，还是挺漂亮的，喷砂后的磨砂质感摸起来很舒服，封闭后有表面会有些黑灰，看起来有些斑驳，得流水用刷子使劲刷一下。与PCB接触的面用飞刀盘铣掉3-5丝，确保良好电接触

全家福，等PCB打样回来就可以装配了

散热片的基底面也用飞刀盘铣掉3-5丝，确保良好电接触和热传导