引用1176764177发表于9楼的内容赶脚从测试端口到PCB再到器件介质3个阻抗不连续点叠加 S11要做到-20多还是很困难的。不知道成品那种拼接方案是不是电桥S11做到300k-几十G都很好然后直接级联。我这边一台铜山的VNA外置电桥模...
一般的做法是电桥和耦合器串联，耦合器始终在线，高频时用电子开关旁路电桥。
不过现在不等惠斯登电桥都可以做到几十G了，多数高频应用就一个电桥解决。
薄膜电阻实际做的结果就是误差很大（2~5%），一个片子上的产品还不一致。世界上当然有人能做准，只是他们接不接单的问题。