【教训】关于MPU6050芯片的焊接
谁叫小明2022/03/28电子技术 IP:广东

背景  

    在一个风和日丽的一天,我兴致勃勃拿到了前几天画的飞控板子,举起电焊笔就是一通的焊接,包括那该死的MPU6050 QFN的封装,因为手头没有热风枪,所以用起了仅有的焊笔(两头插),在焊接完后到了代码测试环节,各模块成功得到了数据,唯独是MPU6050一直输出-256的数据,一开始我十分不解一度认为是焊接不到位,但是经过多次调整后还是输出该死的-256,接下来我进行了一天的查资料与调试阶段:


  1. 一开始我检查了MPU6050不同芯片的地址是否有差异,除了调整AD0引脚的高低电平外该芯片只有0xD0与0xD2两个地址,在软件与硬件调试后发现并不是地址问题。

  2. 然后我检查了外围元件是否需要比较好的器件(在模块中存在一颗钽电容),经过拆解再安装发现与外围电路无关。

  3. 进而我在KC帖子中发现一篇关于NE555芯片烧坏的帖子,其中提到了电烙铁上存在静电,于是我尝试用电烙铁头放置在贴片LED的任意引脚上,均发现有点亮现象,这种现象对于芯片而言确实存在十分大的问题,为了得到验证,我使用MPU6050的模块成功读出数据后,用电烙铁头触碰各引脚,确保焊点无接触不良后再上电测试其数据,果不其然输出了该死的-256。


分析与建议

    显然MPU6050芯片确实是被击穿了,这次心爱的24块钱的教训确实让我心疼,虽然BMP280和主控MCU没有烧坏,但是对于芯片而言尽量还是使用热风枪且控制好焊接温度才好。尽量用焊笔焊接完外围元件最后再使用热风枪焊接芯片,以免芯片被静电损伤。


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~~空空如也
谁叫小明 作者
2年0个月前 IP:广东
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