背景  

    在一个风和日丽的一天，我兴致勃勃拿到了前几天画的飞控板子，举起电焊笔就是一通的焊接，包括那该死的MPU6050 QFN的封装，因为手头没有热风枪，所以用起了仅有的焊笔（两头插），在焊接完后到了代码测试环节，各模块成功得到了数据，唯独是MPU6050一直输出-256的数据，一开始我十分不解一度认为是焊接不到位，但是经过多次调整后还是输出该死的-256，接下来我进行了一天的查资料与调试阶段：

1. 一开始我检查了MPU6050不同芯片的地址是否有差异，除了调整AD0引脚的高低电平外该芯片只有0xD0与0xD2两个地址，在软件与硬件调试后发现并不是地址问题。

2. 然后我检查了外围元件是否需要比较好的器件（在模块中存在一颗钽电容），经过拆解再安装发现与外围电路无关。

3. 进而我在KC帖子中发现一篇关于NE555芯片烧坏的帖子，其中提到了电烙铁上存在静电，于是我尝试用电烙铁头放置在贴片LED的任意引脚上，均发现有点亮现象，这种现象对于芯片而言确实存在十分大的问题，为了得到验证，我使用MPU6050的模块成功读出数据后，用电烙铁头触碰各引脚，确保焊点无接触不良后再上电测试其数据，果不其然输出了该死的-256。

分析与建议

    显然MPU6050芯片确实是被击穿了，这次心爱的24块钱的教训确实让我心疼，虽然BMP280和主控MCU没有烧坏，但是对于芯片而言尽量还是使用热风枪且控制好焊接温度才好。尽量用焊笔焊接完外围元件最后再使用热风枪焊接芯片，以免芯片被静电损伤。