剪短 焊上 按倒

引用 张静茹:
剪短 焊上 按倒

简单，粗暴，有效率

引用 cccyl:
简单，粗暴，有效率

弯折位置不正确，对封装施加过大应力，会导致MOS本身可靠性下降

两个尖嘴钳效率应该高一点，而且更保证不让芯片受力，这一小片pcb容易丢

好机智。我试了下用尖嘴钳夹住，手指直接掰弯也挺方便。

要求不高就直接撸，用在这种地方没等不稳定就炸掉了，正式成品了还是搞成直插好，毕竟铜箔散热捉急

过于严谨容易变成书呆子哦。对于手板的制作有时候还是要讲求效率的。

你们的各种大法，身为电子工程师的我不可能不知道。
仔细看帖子标题：我的目标是TO-263，是可以直接丢进炉子里reflow的封装，是reflow之后对器件性能和可靠性不产生影响的弯折方式，而并不是为了把TO-220粘到板子上测试。结果下面一堆回复“可以这样折”，晕倒。同样是科技爱好，你们是业余制作，我是商业产品，并不冲突，所以也不能说哪种方式最优，但肯定有适合/不适合生产的区别。

尖嘴钳的缺点是，对弯折的尺寸和角度控制不精确，折出来的东西放到footprint上面可能对不上，或者把塑封顶起来。折过头了再折回来，脚就断了。你折一个可以，折50个就会发现各种吹不上去。

引用 novakon:
你们的各种大法，身为电子工程师的我不可能不知道。
仔细看帖子标题：我的目标是TO-263，是可以直接丢进炉子里reflow的封装，是reflow之后对器件性能和可靠性不产生影响的弯折方式，而并不是为了把TO-220粘到板子上测试。结果下面...

商品批量这么弄也挺费劲的,还是买正确封装的吧,几个这么弄还是挺合适的

散热片长，最好锯掉一块。

引用 novakon:
你们的各种大法，身为电子工程师的我不可能不知道。
仔细看帖子标题：我的目标是TO-263，是可以直接丢进炉子里reflow的封装，是reflow之后对器件性能和可靠性不产生影响的弯折方式，而并不是为了把TO-220粘到板子上测试。结果下面...

同意9楼的，楼主是要做商业化产品，就应该按照封装的来。要我买到个产品里面的管子是这么搞的，肯定会很无语的。不知道按照楼主的做法可不可以适合生产，在我看来这种方法也只是测试时的应急方案罢了，只会出现在封装画错了或临时缺管子的时候，并不是“商业产品”的正常状态。

引用 北落师门:
同意9楼的，楼主是要做商业化产品，就应该按照封装的来。要我买到个产品里面的管子是这么搞的，肯定会很无语的。不知道按照楼主的做法可不可以适合生产，在我看来这种方法也只是测试时的应急方案罢了，只会出现在封装画错了或临时缺管子的时候，并不是“商业...

现在是在生产样板，但是工艺要按照量产的工艺走。量产肯定是卖现成的管子。

完成品见 https://www.kechuang.org/t/73187