打开屏蔽以后的电路板正面。
电路板与正面屏蔽盒之间的连接处理
电路板接插件处的屏蔽处理
打开屏蔽后的电路板背面
电路板与背面屏蔽盒之间的连接处理，采用金属化孔密集焊接接地线的方式，既保证了接地良好，又提供了足够的结构强度。
罗德与斯瓦茨公司长期以来都采用这种方法进行屏蔽，包括最新的FSU频谱仪，以及十分经典的EB200接收机、ESMB接收机等，都采用这种处理方式。
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