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发表于《芯片爆破》
warmonkey
16年7个月前IP:未同步
224381
18楼
破解芯片的人，是在顶上估计是硅片的位置，用电磨弄个小坑，然后滴烟硝和盐酸，这样还能把IC焊回板子上，继续破解工作

另外芯片制造和封装前途并不好。
国内无制造可言，都是抄袭别人的方案。然后原样做出来，做的工艺还很差。
小公司也搞不起这一行，3000W万RMB只要失误2次就全没了。
评论
文号 / 224381
warmonkey
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我也是有底线的