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化学沉积铜大量用在PCB上
只是沉积之前需要腐蚀，活化，还要先沉积钯微粉催化。
还有的所谓沉铜是先镀银再镀铜，因为铜层结合力很差。
衷心希望LZ研制成功。我偶然成功过一次（用的葡萄糖还原铜氨），铜层有一定厚度，能形成镜面，与试管底部结合力也不错。但是悲剧的是这仅有的一次我没有记录数据...也做过很多实验，出来的铜层要么很快被氧化消失，要么一碰就掉了..最后放弃了。
只是沉积之前需要腐蚀，活化，还要先沉积钯微粉催化。
还有的所谓沉铜是先镀银再镀铜，因为铜层结合力很差。
衷心希望LZ研制成功。我偶然成功过一次（用的葡萄糖还原铜氨），铜层有一定厚度，能形成镜面，与试管底部结合力也不错。但是悲剧的是这仅有的一次我没有记录数据...也做过很多实验，出来的铜层要么很快被氧化消失，要么一碰就掉了..最后放弃了。