拔刀斋作者
13年0个月前IP:未同步
658786
13楼
enigmae 发表于 2013-12-18 22:48
既然都这么说了,就来凑个热闹。把电路做好之后,直接浇筑头锥,包进去,留下数据接口啥的。。。以前的想法 ...


整体灌封能极大的提高抗加速度能力,可达几千个g。不过需要权衡重量、维修、以及改变介电常数对天线的影响等问题。
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文号 / 658786

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{{note.content}}
{{n.user.username}}
{{fromNow(n.toc)}} {{n.status === noteStatus.disabled ? "已屏蔽" : ""}} {{n.status === noteStatus.unknown ? "正在审核" : ""}} {{n.status === noteStatus.deleted ? '已删除' : ''}}
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