哈哈，老虎也这么土啊。
限制孔径是高质量PCB制作的必须。高速高频PCB里面，孔外径和对应平面层的“反焊盘”大小是电磁性能设计的关键因素，要求高时还得搞HFSS电磁建模仿真来确定参数。
内径和外径差即镀铜厚度和可靠性有关。
另一个决定可靠性的是厚径比，即孔深和孔外径之比。这个数太大，孔容易因应力而断裂，影响可靠性。有的厂家很厉害，厚径比达到14还能保证极高的可靠性。我都不知道这么细长的孔是怎么搞出来的。
不过老虎的仪器很专业，羡慕ing。。。
限制孔径是高质量PCB制作的必须。高速高频PCB里面，孔外径和对应平面层的“反焊盘”大小是电磁性能设计的关键因素，要求高时还得搞HFSS电磁建模仿真来确定参数。
内径和外径差即镀铜厚度和可靠性有关。
另一个决定可靠性的是厚径比，即孔深和孔外径之比。这个数太大，孔容易因应力而断裂，影响可靠性。有的厂家很厉害，厚径比达到14还能保证极高的可靠性。我都不知道这么细长的孔是怎么搞出来的。
不过老虎的仪器很专业，羡慕ing。。。