其实最好的办法是CT。微焦点X射线快速成像，经计算机处理，锡球里面的气泡都能看到。
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然而，BGA具有很高的焊接成功率，除非是航天之类高要求的产品，或者专门干质检，量产时电测通过就可以了，没必要去搞这些手段。预算有限的情况下，买个光学对位的BGA焊台，对焊接质量的提升效果更为明显。
然而，BGA具有很高的焊接成功率，除非是航天之类高要求的产品，或者专门干质检，量产时电测通过就可以了，没必要去搞这些手段。预算有限的情况下，买个光学对位的BGA焊台，对焊接质量的提升效果更为明显。