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发表于《如何可靠检查BGA的焊接质量？》
虎哥
9年1个月前修改于 9年1个月前IP:四川
840444
7楼
引用 xbwpc:
最近也在焊BGA，用的没有光学对位的返修台，温度设置到上300下270感觉锡球不肯化，温度再高板子就糊了，很头疼。芯片是无铅球的XC6SLX16ftg256。
上下温度应该一样，或者下部更高一点。可以用热电偶校验一下出风温度是否准确，一般返修台下部风枪1.2千瓦，上部风枪0.8千瓦，如果功率不够就只有减小风量，导致吹不均匀。
这是一个典型温度曲线，上下一样，至少下部不应该设置得比上部低。
qq_pic_merged_1508731609470.jpg
弄点废板子练手艺，BGA是很好焊的了，没返修台也能搞。参考https://kechuang.org/t/82252
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文号 / 840444
虎哥
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我也是有底线的