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发表于《如何可靠检查BGA的焊接质量？》
iSee
9年1个月前IP:浙江
840448
8楼
引用 xbwpc:
最近也在焊BGA，用的没有光学对位的返修台，温度设置到上300下270感觉锡球不肯化，温度再高板子就糊了，很头疼。芯片是无铅球的XC6SLX16ftg256。
  我现在用的是雷科的返修台，上面设置三段温区，120°的烘干和180的预热时间可以长一点，上升斜率0.8和1°，235°的焊接时间短一些，不超过30秒，上升斜率2°，下面热风和周围红外设两段温区，120°和180°，焊256pin无铅的成功率很高。
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文号 / 840448
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我也是有底线的