论坛>电子信息>电子技术
发表于《如何可靠检查BGA的焊接质量？》
iSee
9年1个月前IP:江苏
840467
9楼
引用 xbwpc:
最近也在焊BGA，用的没有光学对位的返修台，温度设置到上300下270感觉锡球不肯化，温度再高板子就糊了，很头疼。芯片是无铅球的XC6SLX16ftg256。
底部的热风温度不宜设上200°，FR-4的板材在230°下只能过2-3次，工厂已经过过一次了，如果你拆的时候也是这个温度那就2次了，再焊上去就是3次，所以容易糊。180°的温度够用了，锡球上锡膏不宜多，薄但是要均匀，四个方向都要刷，次数多一些，相当于利用刷子去氧化物。
评论
文号 / 840467
十步芳草
名片发私信
学术分 0
总主题 3 帖总回复 146 楼拥有证书：进士 机友
注册于 2017/10/26 15:51:00最后登录 2021/08/22 13:34:16
主体类型：个人
所属领域：无
认证方式：手机号
IP归属地：浙江

个人简介

暂未填写
笔记
{{note.content}}
{{n.user.username}}
{{fromNow(n.toc)}} {{n.status === noteStatus.disabled ? "已屏蔽" : ""}} {{n.status === noteStatus.unknown ? "正在审核" : ""}} {{n.status === noteStatus.deleted ? '已删除' : ''}}
  • 编辑
  • 删除
  • {{n.status === 'disabled' ? "解除屏蔽" : "屏蔽" }}
我也是有底线的