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电子技术
发表于《
如何可靠检查BGA的焊接质量?
》
iSee
9年1个月前
IP:江苏
840473
11楼
引用 xbwpc:
我觉得主要是助焊没上好的原因,加了些助焊油以后好了很多,温度我确实设高了,回头降一下。我的台子也是雷科的,板子比较小所以红外直接没开,不会有太大影响吧?
红外还是开一下好,比较小的话就开中间1个或3个,这点电费比起焊不好的损失少多了,还有房间里焊的时候尽量不要有风,关门关窗关空调关电扇,免得温度波动大;上风嘴要和芯片匹配,稍微大一点就行,下风嘴用大的做“面”加热;至于温度不用担心,这个温度下在6层板上我焊过的最大的无铅芯片是1156pin,成功率都很高的。
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文号 / 840473
十步芳草
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我也是有底线的
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