引用 虎哥:
温度高低可以根据焊料情况选择，不过谁告诉你下部温区要比上部低那么多，主观臆测的？

并非主观臆测，是有理论和实际基础的。首先我说的是普通FR-4等级，这也是碰到机会最多的板材，更高等级的板材确实温度可以再上去，但价格上去的会更多。“什么是TG值？FR-4的级别种类： 电路板必须耐燃，在一定温度下不能燃烧，只能软化。这时的温度点就叫做玻璃态转化温度(Tg点)，这个值关系到PCB板的尺寸安定性。Tg指的是板料的玻璃化温度。普通板料（Normal Tg）约为130~150C，高Tg板料的Tg可达170-210C。”。过了Tg温度点，材料将发生物理和化学上的多种变化，特别是在工作台环境，较大的板子很难做到整体加热，局部的、较长时间的过热更容易引起板子弯曲、拱起等变形，这是我说的温度不要超过200°的主要原因。其次的考虑是维修问题，温度越高，能拆装的次数越少，pcb板厂都会有相关温度和焊接次数的限制，在规格书里应该能找到或者直接问到。