用烙铁焊接时，烙铁头要同时加热焊盘和引脚，焊锡是热的导体之一，最终焊盘需要超过焊锡的熔点。此时焊盘与PCB的粘胶也要接受高温，为啥没见PCB坏掉？热风焊接时，对于吹不到的芯片底部，主要依靠封装和焊锡作为热的导体（辐射热起次要作用），此时焊锡的传热能力就不得不加以考虑。特别是BGA球作为导热体，这东西那么小，传热效果当然比不上烙铁头直接接触焊盘。而且，烙铁焊接的温度远远高于焊锡融化温度，通常需要开到300度去，与热风焊接不可相提并论。
这个帖子中，我阐明的工艺参数是上下部温区温度基本相同，你抛出一个下部温区必须比上部温区低（eg.55℃），指责我的温度设置不对。我不赞同你的设置，就是这么简单一个事情。如果你的设置合理有效，那就继续按你的理论操作即可，我把该说的道理说清楚就行了，仅供参考。