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发表于《如何可靠检查BGA的焊接质量？》
iSee
9年1个月前IP:浙江
840644
18楼
上热风不是用来加热板子的，是用来加热芯片的，焊不同大小的芯片要选择不同大小的风嘴。所以实际板子的上下两面温差会比你说的更大，但正因为上热风没有加热板子，所以也不需要担心不同板层之间热膨胀不均匀而导致的错动这个事情，因为这本来就不在我们的控制范围内。话说你上热风一直是用一个最大的风嘴来同时加热板子和芯片吗？
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文号 / 840644
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我也是有底线的