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发表于《如何可靠检查BGA的焊接质量？》
iSee
9年1个月前IP:浙江
840645
19楼
我没说必须低50°还是30°的事情，我只是说为了板子不变形，后期还能维修，不要超过200°。我本身是做研发的，常用的BGA不少，同一块板子大大小小的BGA多的有8-9片，所以即使不维修也要多次焊接，如果板子变形的话后面会很不好焊。样板都是自己亲手焊的，这样没批量的时候也知道是否工艺合理。多年的经验，也是仅供参考。
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文号 / 840645
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我也是有底线的