引用迪纳米斯发表于9楼的内容 散热,我i7 930CPU 用个塔式铝片双热管+高导热硅脂,就可以在炎炎夏日保持65℃上下。主机散热,追求的方向是更节能、高效和更小的体积。芯片散热,主要的阻碍来自接触面的导热和边界层。之前看过有歪果...
散热边界层问题对于简单的散热板比较严重,对于现在的CPU用的密齿散热器已经基本解决了,间隙跟边界层厚度接近同一个数量级。