工作了一年多，拿个仿真项目跟虎哥分享一下处理射频信号的部分PCB设计：项目是一个12G 的信号，PCB设计上主要做了几点：

1. 走线避免过孔，拐角采用圆弧的方式，最大程度保证每一小段线宽一致，避免阻抗的变化

2. 信号线连接接插件的焊盘底层需要适当挖空（焊盘与连接器间有焊锡，会降低阻抗，挖空焊盘增加平面间距离把阻抗进行补充，避免强烈反射）

3. 传输线中如果串阻容器件，也需要挖反焊盘，原理同上

   用原理图简单展示一下，希望对设计提供帮助

   连接器的反焊盘直接挖到底；串联电容的反焊盘挖了一层，参考第三层地。

   同时足够的过空保证了回流顺畅。