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请教BGA芯片焊接工艺
vol2088
12年1个月前
发表于电子技术
手里的设备有,半自动贴片机、回流焊、钢网、锡膏,请问各位怎样才能焊接并测试一块有BGA芯片的板子(BGA是176引脚的)
高氯酸钾生产工艺指标
cp008006
17年9个月前
发表于化学
我厂是生产高氯酸钾的,氯酸钠盐水阶段要求铬酸钠的含量是小于0.0006g/L,但是太低了,要加好多氯化钡了,感觉不对劲。是否小于0.006g/L呢?谢谢高手哈!
涡喷DIY工艺,很好很强大
坚定的潜水党
16年2个月前
发表于机械与工具
找了好久找到的资料。翻译的有些不好。。。。鼎鼎有名的FD64(最早证明业余工具和业余材料可以做涡喷的实例)的制作资料,以各位的条件。。。。我很想在几个月后的某天看到产品啊。虽然工具业余,但是知识一点也...
复合火箭箭体的工艺简图
thd2008
16年5个月前
发表于喷气推进
1》抛光模芯表面,打上脱模剂 2》装备喷管 3》涂防热材料,视管体大小和装药多少来定厚度。 4》 缠绕玻璃纤维或石墨纤维,厚度视设计要求。 5》缠绕石墨纤维带加强 6》加热处理固化...
机械工程对于发明的重要性——希望解决“锥形钢笔尖”的制造工艺问题
1211
20年11个月前
发表于电子技术
吴文倬同志在论坛“成果展板”区发的“锥形钢笔尖”设计,具有新颖性,但是由于是概念型发明,实物是什么样子,工艺上如何设计和实现,还没有成形。
笼状高密度化合物的合成工艺与共晶体系研究
CuCN
10个月26天前
发表于化学科创基金
别名有CL-20缩写自一实验室名称(China Lake Naval Air Weapons Station)二,研究课题1.合成工艺路线优化 ①在现有成功合成的实验路线上进行缩短合成路线,达到节省合成时间和原料的目的
申请A基金 新型含能化合物工艺研发资金(I)
哈哈哈哈哈士奇
8年11个月前
发表于科创基金
个人简介:KC ID: Power_Vain 姓名:李承举,男,1997年生,籍贯中华人民共和国辽宁省,目前就读于沈阳理工大学化学工程与工艺专业(大二),专业方向为新型含能材料。
常规PCB板生产制作工艺详解(工程师必备)
killer0807
14年11个月前
发表于电子技术
拼版有无间隙拼版,及有间隙拼版,有间隙拼版的拼版间隙不要小于1.6(板厚1.6的)mm 不然会大大增加铣边的难度 拼版工作板的大小视设备不一样就不一样,无间隙拼版的间隙0.5mm左右 工艺边不能低于5mm
80年代 的老资料 NaclO4的工艺学。
ALSK
5年1个月前
发表于化学
我对最后一页 最后一段非常感兴趣,有相同爱好的盆友 出来冒个泡。
[转帖]乙酸酐实验室合成工艺
hamdad
20年0个月前
发表于化学
合成反应CH3CClO+CH3COONa—△—>(CH3CO)2O+NaCl引自:《有机试剂合成》冶金工业出版社 1959年10月第1版
请教火箭的降落伞开伞工艺..
用户已注销
18年11个月前
发表于喷气推进
主要就是考虑到我住的地方人多,容易出安全事故,所以,希望高手指教降落伞相关的技术..希望可以讲详细一点.
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