今早刚看到这帖子，很感谢楼主的建议！我会认真参考！谢谢！
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我朋友看了雪狼的液机的几点建议
建议用电机供料 比如用电机推动活塞注入式供应燃料
供料喷头可以改进：设计一个雾化喷头，用汽油机的喷头改装应该可以
用电子脉冲点火（内置）。6kv 左右的电压
网筛结构密封性不好，用喷嘴会好很多
密封性好了，用co2 供压是不可能发生喘燃的。
而且相当稳定，关闭co2阀门就可以关闭发动机了。
阀门可以用单片机编程控制，建议用quatus 2软件编程
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用这种结构（雾化喷嘴），可以取消图左边机械供料部件，即可用CO2气压瓶供料，前提是雾化喷嘴数量足够多，密封性够好，这样燃烧室的燃气气压就不会影响供料，就不会出现喘喷现象。
燃料方面：用过氧化氢：水合肼
or发烟硝酸：无水乙醇
供料喷头可以改进：设计一个雾化喷头，用汽油机的喷头改装应该可以
用电子脉冲点火（内置）。6kv 左右的电压
网筛结构密封性不好，用喷嘴会好很多
密封性好了，用co2 供压是不可能发生喘燃的。
而且相当稳定，关闭co2阀门就可以关闭发动机了。
阀门可以用单片机编程控制，建议用quatus 2软件编程
用这种结构（雾化喷嘴），可以取消图左边机械供料部件，即可用CO2气压瓶供料，前提是雾化喷嘴数量足够多，密封性够好，这样燃烧室的燃气气压就不会影响供料，就不会出现喘喷现象。
燃料方面：用过氧化氢：水合肼
or发烟硝酸：无水乙醇
来自：
喷气推进
9
回 2楼(warmonkey) 的帖子
他说..：
在alter芯片上写入程序，再组装其他部件肯定可以。
这种东西肯定可以用来控制火箭各部件的运作，看你会不会罢了。
阀门用液压部件控制，电路板控制液压部件。
在alter芯片上写入程序，再组装其他部件肯定可以。
这种东西肯定可以用来控制火箭各部件的运作，看你会不会罢了。
阀门用液压部件控制，电路板控制液压部件。
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火箭控制用那个，完全就是坑爹
主芯片+RAM+Flash+IO电平转换+ADC+CAN，任何一处脱焊，后果都很严重
还有供电问题和功耗问题等着你，相当的不和谐。
用STM32F4，主频相同，有浮点单元，PCB占用面积为FPGA的1/6，
核心部分1个单片机和2个CAN 光PHY，连线数量比上面的少得多，而且除了单片机之外，
其他的任何一个器件出现单点故障，不会导致系统崩溃，包括晶振断开也不会死
而单片机芯片本身失效的概率是极小的，远远小于外围器件和PCB失效的概率
视频压缩部分，不得已用了DM365，已经觉得十分危险了。
地面测控站才敢用FPGA，那个要做相关计算，需要极高的并行处理能力。
说实话，我都不愿意自己做板子。组装工艺和可靠性关系很大，而且十分不好把握。
自己玩的，慢慢积累经验就好，上天的东西就还是小心为妙。
主芯片+RAM+Flash+IO电平转换+ADC+CAN，任何一处脱焊，后果都很严重
还有供电问题和功耗问题等着你，相当的不和谐。
用STM32F4，主频相同，有浮点单元，PCB占用面积为FPGA的1/6，
核心部分1个单片机和2个CAN 光PHY，连线数量比上面的少得多，而且除了单片机之外，
其他的任何一个器件出现单点故障，不会导致系统崩溃，包括晶振断开也不会死
而单片机芯片本身失效的概率是极小的，远远小于外围器件和PCB失效的概率
视频压缩部分，不得已用了DM365，已经觉得十分危险了。
地面测控站才敢用FPGA，那个要做相关计算，需要极高的并行处理能力。
说实话，我都不愿意自己做板子。组装工艺和可靠性关系很大，而且十分不好把握。
自己玩的，慢慢积累经验就好，上天的东西就还是小心为妙。
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回 4楼(warmonkey) 的帖子
基于RAM和外挂配置Flash的FPGA由于数据线多、内存易被改写，可靠性很差
内置存储器的Flash FPGA如Actel ProASIC3、IGLOO是从航天级反熔丝FPGA发展出来的
这类器件具备硬件逻辑器件/专用集成电路的特性，在强电磁干扰环境下比一般单片机程序可靠。
不过仍然需要外置ADC（内置ADC的极其昂贵），考虑到火箭上的主要可靠性问题是脱焊，还是差一些。
TI新出了一款Hercules系列安全微控制器TMS570，适用于汽车级、航空航天应用
内核为ARM Cortex R4F，自带双核冗余纠错，价格约10美元
TI的ISO1050集成了CAN总线收发器和绝缘隔离，一片搞定一路CAN总线。
绝缘隔离没有使用易受温度影响的光耦，适用于-55~+105摄氏度。
内置存储器的Flash FPGA如Actel ProASIC3、IGLOO是从航天级反熔丝FPGA发展出来的
这类器件具备硬件逻辑器件/专用集成电路的特性，在强电磁干扰环境下比一般单片机程序可靠。
不过仍然需要外置ADC（内置ADC的极其昂贵），考虑到火箭上的主要可靠性问题是脱焊，还是差一些。
TI新出了一款Hercules系列安全微控制器TMS570，适用于汽车级、航空航天应用
内核为ARM Cortex R4F，自带双核冗余纠错，价格约10美元
TI的ISO1050集成了CAN总线收发器和绝缘隔离，一片搞定一路CAN总线。
绝缘隔离没有使用易受温度影响的光耦，适用于-55~+105摄氏度。
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Actel的Fusion用过，价格不低，采购很难
TMS570也是比较难搞到的，虽然这个性能好，而且可靠性够高，但不好开发
又因为有工期限制，只有STM32F4了
TMS570也是比较难搞到的，虽然这个性能好，而且可靠性够高，但不好开发
又因为有工期限制，只有STM32F4了
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