能不能通过加热来去除呢
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有个赚点小钱的机会，不知道各位弟弟妹妹们是否有能力解决
BGA是IC的一种封装方式，但是在实际的使用中，跌落试验总是不通过。为了解决防摔，一般的手机都在BGA和PCB之间涂覆树脂胶。可是新问题又来了，因为有胶，当拆换BGA的时候，很难，而且带胶的BGA无法再次使用。现在需要一种能在不破坏IC本体的基础上，较快速的除去这些胶的化学品。
以下为失败的溶剂：
丙酮，四氢呋喃，HCL，氯仿，二甲基吡咯顽童，酒精。。。
有号称能除去胶的溶液，500毫升为200元，经过我的使用，失败，里面含有HCL，把焊盘都腐蚀了。
如果各位能发明此种溶剂，在深圳就可以大量销售，赚十万块没问题。。。
以下为失败的溶剂：
丙酮，四氢呋喃，HCL，氯仿，二甲基吡咯顽童，酒精。。。
有号称能除去胶的溶液，500毫升为200元，经过我的使用，失败，里面含有HCL，把焊盘都腐蚀了。
如果各位能发明此种溶剂，在深圳就可以大量销售，赚十万块没问题。。。
回 楼主(mnsmns) 的帖子
一般用环氧胶,但环氧胶配方有上万种,用任一种"去胶液"去除上万种配方那是不可能的,你若有样品可快递我(13611902516)我试样后,再寄你专用"去胶液"50ml样品,那就合用了.(当年我也是遇到同类的事,去不了模块封层,用了山东,北京,无锡...的产品都不行,后请了一个有点水平的化工工程师,也开发了半年...耗费近十w总算有了结果.
提示;用任何单一试剂不可能做到的,我们是6合1.(我们是在不同配方的环氧胶之间加减试剂,以达到效隹结果)
"如果各位能发明此种溶剂，在深圳就可以大量销售，赚十万块没问题。。。 "兄弟难呀.
提示;用任何单一试剂不可能做到的,我们是6合1.(我们是在不同配方的环氧胶之间加减试剂,以达到效隹结果)
"如果各位能发明此种溶剂，在深圳就可以大量销售，赚十万块没问题。。。 "兄弟难呀.
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回 13楼(1731397850) 的帖子
只有手机上的BGA需要胶水，其他的不用的，并且，BGA的拆装不需要机器，拿机器拆装的，都是水平较差的
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回 15楼(mnsmns) 的帖子
花十万人人都会,赚十万那要看高人如何去经营了,小弟苦于找不到那么多买单人.
再说那只是溶解液不是化骨水,沾着就冒烟,一冒烟就解决的,你可初步看下带火星的木条 写的;
[实验展示]快速溶解高压包的理论与实验分析 ]后再上陶宝看看有那家赚十万的.
再说那只是溶解液不是化骨水,沾着就冒烟,一冒烟就解决的,你可初步看下带火星的木条 写的;
[实验展示]快速溶解高压包的理论与实验分析 ]后再上陶宝看看有那家赚十万的.
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