BGA是IC的一种封装方式，但是在实际的使用中，跌落试验总是不通过。为了解决防摔，一般的手机都在BGA和PCB之间涂覆树脂胶。可是新问题又来了，因为有胶，当拆换BGA的时候，很难，而且带胶的BGA无法再次使用。现在需要一种能在不破坏IC本体的基础上，较快速的除去这些胶的化学品。
以下为失败的溶剂：
   丙酮，四氢呋喃，HCL，氯仿，二甲基吡咯顽童，酒精。。。
有号称能除去胶的溶液，500毫升为200元，经过我的使用，失败，里面含有HCL，把焊盘都腐蚀了。
如果各位能发明此种溶剂，在深圳就可以大量销售，赚十万块没问题。。。