我们来看看大芯片的情况。以下图片，均采用400倍拍摄。
这是右下角的著作权标志。这个。。。2006年设计定型，2006年制造。也许芯片的生产一次就很大批量，然后存起来，按市场需求的数量封装出厂。
![400-1.jpg]()
这是各层掩膜和蚀刻留下的标识吧。
![400-2.jpg]()
左上角，这个就不清楚啥用意了。
![400-3.jpg]()
这个是什么？
![400-4.jpg]()
这是存储器吗？
![400-5.jpg]()
厂家标牌。
![400-6.jpg]()
引线端子，被我硬拔掉的。
![400-9.jpg]()
![400-8.jpg]()
![400-7.jpg]()
全文完，谢谢大家。
感谢叉叉、叉叉叉、叉叉叉叉等革命同志的精彩拍摄。
这是右下角的著作权标志。这个。。。2006年设计定型，2006年制造。也许芯片的生产一次就很大批量，然后存起来，按市场需求的数量封装出厂。
这是各层掩膜和蚀刻留下的标识吧。
左上角，这个就不清楚啥用意了。
这个是什么？
这是存储器吗？
厂家标牌。
引线端子，被我硬拔掉的。
全文完，谢谢大家。
感谢叉叉、叉叉叉、叉叉叉叉等革命同志的精彩拍摄。