工作了一年多,拿个仿真项目跟虎哥分享一下处理射频信号的部分PCB设计:项目是一个12G 的信号,PCB设计上主要做了几点:走线避免过孔,拐角采用圆弧的方式,最大程度保证每一小段线宽一致,避免阻抗的变化...
关于连接器下面挖空的事,射频连接器在设计时就已经考虑了阻抗匹配问题,务必按手册使用,不可自行挖掘。可能您遇到的是用普通连接器或低频连接器超频到高频使用的情况,有可能挖空有益。不过在射频电路特别是仪表电路中,是不允许随意“创造”的,没有合适的连接器,就先设计连接器。如果要挖,挖几层,挖多大,都是要仿真确定,实验验证的。
射频电路一般要求焊盘和线路等大或略小,如果大了可以在线路上补偿。其实更主要的问题是器件封装不适宜高频,比如普通的电阻电容,封装的分布电容和电感都大,而且还不知道究竟有多大(除非专门为高频设计的),挖空下层确实是一种巧妙的办法,特别是找不到或者因为成本问题不想用专门器件的场合。