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物理
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t52331
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平行板电容器在理想条件下所能携带的电量是否是无限的?
eifheowvd
2012/11/18
物理
IP:广东
物理课本上说两块相互靠近并且互相绝缘的平行金属板就构成电容器,给这个电容器充电的过程就是正极板的电子在电源的作用下流到负极板
如果在理想情况下(绝缘性能够好,电量再多也不会击穿),电容器所能容纳的电量是不是无限的?
我认为是有限的,因为一块金属板里的电子数量是有限的,所以一块金属板能失去的电子数目是有限的。
如果我的理解正确,那为什么用C=Q/U来定义电容,而不用电容器所能容纳的最大电量来定义呢?
来自:
数理化
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物理
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20!Dopaminor
14年1个月前
IP:未同步
471670
1楼
理想状态下绝缘板两边的金属都是无限厚的吧
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绮丽
14年1个月前
IP:未同步
471855
2楼
从公式看,要容纳无限的电量就需要无穷高的电压……只是电压和电荷量之间的比值一定。
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justinpiggy
14年1个月前
IP:未同步
471872
3楼
不行的,由于内表面的电荷受力最后金属会被撕裂。
如果真空中也如此不断加电荷,金属球表面也会炸开
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c渡
14年0个月前
IP:未同步
480437
4楼
电容定义式不是C=Q/U,而是C=εS/4πkd,电容器的电容是由电容器的结构决定的。楼主所说的理想条件究竟是什么样的条件?
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daxus
14年0个月前
IP:未同步
480444
5楼
LZ对电容的理解有偏差。
C只是用来描述电容器存储电荷能力的常量。
理论上,理想电容是不会被击穿的,此时你如果不断的加高电压,其内存储的电荷就会越来越多,C就是用来描述随着电压的增高,电容器内存储的电荷数量增加的规律(正比,斜率为C)。
更形象的理解如下:
电容器就是一个底部面积为C的圆柱形水桶,你向水桶中加水(充电),水面就会上升(电压升高),水桶里的水量就越来越多(电荷数量变多)
如果你加水的速度也就是水流量(充电电流)保存恒定,那么水桶里的水面上升的速度就只与水桶的底面积C有关系,C越大则水面上升得越慢,C越小则水面上升的越快。
水桶的材料如果是理想的(永不破损,强度无穷大),你就可以一直向里面加水,水面高度也就会一直增加。
正常的电容就相当于正常的水桶,当水深达到一定的高度后,材料已经禁受不住这么大的压力(电介质的耐压值),此时水桶就会穿底(电容击穿)。。。
+1
科创币
wenrui
2012/12/20
说得好
+2
科创币
hx
2012/12/20
+5
科创币
柳岸清风
2013/01/06
高质量发帖
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samsun185
14年0个月前
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480464
6楼
回 3楼(justinpiggy) 的帖子
真空不是绝缘的,直接发射电子了
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hx
14年0个月前
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480490
7楼
c=QU好好查清楚各各解释
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山吹绿
14年0个月前
IP:未同步
482375
8楼
你的理想状态具体是指什么条件?是用于理论研究的抽象模型还是实际使用中的具体事物??
第一,假如是抽象模型,那就要看你虚拟的是否能够满足你的研究需要
第二,假如是具体的电容,那就要看能够有多少分子能够参与生成电场的活动了。
比如有一个平板电容,界面分别有一层分子,均匀排列,化合价一个+1,另一面-1,两个面各有1mol分子,那么这个电容能够使用的极限电子,就应该是1mol对
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拔刀斋
14年0个月前
IP:未同步
482549
9楼
有人算过1mol电子的静电斥力能把喜马拉雅山掀掉
+1
科创币
wenrui
2012/12/28
哪里说的啊?
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pl_014
14年0个月前
IP:未同步
482637
10楼
实际的电容所带的电荷是随电压升高而增大。
真空也有介电常数,楼主所说的理想情况指的是什么?
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laji3865689
14年0个月前
IP:未同步
485589
11楼
引用第10楼pl_014于2012-12-28 17:37发表的 :
实际的电容所带的电荷是随电压升高而增大。
真空也有介电常数,楼主所说的理想情况指的是什么?
介电常数正无穷
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bobjams
13年10个月前
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499264
12楼
当电场能量大到一定程度,确切一点说当电容器内介质中的电场能量密度达到一定数值时,弓虽大的电场会导致时空结构的扭曲甚至撕裂,认为地制造出一个黑洞。
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