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用于微纳半导体表征的多通道源表，好像近年来国内有几家做起来了。上次在深圳光博会看到了几家在展示。类似于PCIx插卡式背板结构机箱的。force1V，有近500uVrms噪音，这噪音不低啊。
但是当年的人无法想象半导体技术带来的天翻地覆变化，也不可能想象到20世纪到60年代后，半导体的普及，逆转了直流电的种种劣势。 最先在高压远程输电领域，直流电网得到了更多的应用。
从总量来说，由于热力学规律的限制，制冷必然付出“代价”，对于半导体制冷器，这个代价通常超过1比1。也就是说，采用半导体制冷器，需要传送芯片输出能量的两倍以上。
在激光中，以半导体激光为例，为了获得大功率单频激光，往往需要半导体外腔激光器，其中外腔会产生很多损耗，无法得到很高功率，而且随着功率提高容易离开单频工作区域（激发起其他频率模式）。
我觉得，用太阳能来供电，再结合半导体制冷片，可以造出很多冷凝水啊。反正在沙漠中白天都是休息的，晚上才行走，那为什么不趁白天休息的时间，利用太阳能配合半导体制冷片在制造冷凝水呢？
如果要做个比较，SDD探测器是半导体探测器，高能光子直接在半导体内产生电子空穴对。这个帖子提到的NaI:Tl为闪烁体探测器，高能光子产生一连串可见光光子，再被PMT探测，原理不一样。
有可能是高压电通过某种途径进入了开关电源，导致里面的半导体器件损坏了，我以前也遇到过一次开关电源被弄坏的，检查发现里面的运放坏掉了。后来把高压部分灌了很多绝缘胶，就没事了
以国内现在连普通大功率晶体管,高速二极管都做不好的半导体技术,加上短期内不会改变的劳动密集型产业模式,国产大功率RF管与国外货分庭抗礼的美梦估计要留给下一代作,再下一代才谈实现.....
集成一片的成本太高，并且工艺可能比较特殊，集成可能也是分开在不同的硅片上，如果能够定制/买到高性价的半导体核心，外面的电路相对容易很多。现在这类专用传感器用量太少，购买价格太高。
1950年代，老大哥支援的米格-17以及天朝山寨之的歼-5，内部的电子管通信设备需要的屏极DC电压，是采用类似的电路，不过没有用一支半导体元件，整流电路也是由机械式振动子完成的。类似如下电路
但是，不能直接接水冷，水进入激光器水冷头之前应先由半导体制冷片冷却！不过如果水路中有水排的话可以不用半导体制冷片，前提是环境温度必须控制在8度以下！激光器自带温度探头，温度开关和水冷头。
还没拆，里面好像是lbo会吸湿，并且ops芯片会氧化简单量了一下，结果让哈基米2.5pro修饰了下测量工具： 标准数字万用表（胜利201型号）测量方法： 主要测量相邻引脚间的导通性、电阻值及半导体特性。
一般3000往上，但是我说要是真玩大功率激光不如玩YAG,或者气体激光也不错，也不过几千块钱，半导体价格太坑；如果仅仅想了解激光的基本原理并且提升逼格，相信我，500毫瓦的红光倍频是很亮的。。。
不过~~直接用电力变压器充电+电抗器限流，这样充电线路的损耗会小很多，交流充电，没有了半导体整流器件，可靠性也会提升很多。电力变压器+电抗器的成本会比这套设备便宜不少呢，可靠性也是相当不错的。
这个有点像制造p型或n型半导体的方法，可以试试，不过可能会不太均匀。另外，还可以让铜片和铝片紧密接触，用很大的力来压它们，让它们进行扩散，这种方法的缺点是慢，而且也不均匀，但可以不需要高温。
1半导体效率低。似乎热量转移：发热之比几乎达到1：12出现冷凝水就完蛋，需要良好的温控和隔热因此最好是压缩机+封闭机箱最实用的方法应该就是外置抽风，比如徐氏父子什么的，别的都吃力不讨好。
曾经试过在台式机cpu和散热器之间压半导体，结果是待机指标看着很好，一满载就gg，高达100多度。也许是所用cpu功耗过大的问题，如果尝试，建议使用制冷片额定制冷量是cpu的tdp1.5倍以上。