0.3mm的孔，激光打的吗？
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PCB上的过孔
本帖最后由 虎哥 于 2014-5-13 14:59 编辑
近日在某著名PCB制造商打板，指定0.3mm的孔，做回来一看傻眼了，那么小。。
然后电话大骂了一通。
今天咱进行了定量测量，发现骂错了。。。
如果不补偿金属化孔的内壁厚度，用0.3mm的钻头打的孔，做出来应在0.24~0.26mm（沉铜厚度20微米时），实测结果为0.23mm。
（每小格5微米）
![IMG_1133.jpg]()
如果对成品孔径有严格要求，可以告知PCB厂必须补偿。
对于1.6mm的板厚，0.3mm的孔偏小，如果是高可靠性应用，孔径建议至少为0.4mm。
这是另一家非著名PCB厂生产的0.4mm的孔，进行了补偿，精度尚可。
（每小格5微米）
![IMG_1136.jpg]()
近日在某著名PCB制造商打板，指定0.3mm的孔，做回来一看傻眼了，那么小。。
然后电话大骂了一通。
今天咱进行了定量测量，发现骂错了。。。
如果不补偿金属化孔的内壁厚度，用0.3mm的钻头打的孔，做出来应在0.24~0.26mm（沉铜厚度20微米时），实测结果为0.23mm。
（每小格5微米）
如果对成品孔径有严格要求，可以告知PCB厂必须补偿。
对于1.6mm的板厚，0.3mm的孔偏小，如果是高可靠性应用，孔径建议至少为0.4mm。
这是另一家非著名PCB厂生产的0.4mm的孔，进行了补偿，精度尚可。
（每小格5微米）
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电子技术
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为什么“用0.3mm的钻头打的孔，做出来应在0.24~0.26mm（沉铜厚度20微米时），实测结果为0.23mm。”
这是什么原因？
这是什么原因？
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哈哈，老虎也这么土啊。
限制孔径是高质量PCB制作的必须。高速高频PCB里面，孔外径和对应平面层的“反焊盘”大小是电磁性能设计的关键因素，要求高时还得搞HFSS电磁建模仿真来确定参数。
内径和外径差即镀铜厚度和可靠性有关。
另一个决定可靠性的是厚径比，即孔深和孔外径之比。这个数太大，孔容易因应力而断裂，影响可靠性。有的厂家很厉害，厚径比达到14还能保证极高的可靠性。我都不知道这么细长的孔是怎么搞出来的。
不过老虎的仪器很专业，羡慕ing。。。
限制孔径是高质量PCB制作的必须。高速高频PCB里面，孔外径和对应平面层的“反焊盘”大小是电磁性能设计的关键因素，要求高时还得搞HFSS电磁建模仿真来确定参数。
内径和外径差即镀铜厚度和可靠性有关。
另一个决定可靠性的是厚径比，即孔深和孔外径之比。这个数太大，孔容易因应力而断裂，影响可靠性。有的厂家很厉害，厚径比达到14还能保证极高的可靠性。我都不知道这么细长的孔是怎么搞出来的。
不过老虎的仪器很专业，羡慕ing。。。
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量子隧道 发表于 2014-5-13 20:56
哈哈，老虎也这么土啊。
限制孔径是高质量PCB制作的必须。高速高频PCB里面，孔外径和对应平面层的“反焊盘 ...
高大上。
这次气到了，下回只画个孔，然后标个阻抗，其他事情扔给PCB厂解决。
NND二线厂打样习惯了，忘了这个厂提供这方面的免费服务。
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孔太小的话，沉铜的药水流通不畅，铜厚不均匀，远期发生断裂的可能性偏大。一般设计工业及以上级别线路时，不论孔，线路还是焊盘等等，都有较多规矩。不仅要考虑电气性能，还需要考虑工艺性能和可靠性、适应性等方面。
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