工作了一年多，拿个仿真项目跟虎哥分享一下处理射频信号的部分PCB设计：项目是一个12G 的信号，PCB设计上主要做了几点：
走线避免过孔，拐角采用圆弧的方式，最大程度保证每一小段线宽一致，避免阻抗的变化
信号线连接接插件的焊盘底层需要适当挖空（焊盘与连接器间有焊锡，会降低阻抗，挖空焊盘增加平面间距离把阻抗进行补充，避免强烈反射）
传输线中如果串阻容器件，也需要挖反焊盘，原理同上
用原理图简单展示一下，希望对设计提供帮助
连接器的反焊盘直接挖到底；串联电容的反焊盘挖了一层，参考第三层地。
同时足够的过空保证了回流顺畅。
关于过孔对阻抗的影响可以参考一博的这个文章，一博的好多技术文章含金量很高，浅显易懂：XXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXX
跟一博交流过，前些阵子他们设计过56G的背板，行业内算很NB了，不止过孔，哪怕高密接插件的的压接孔都设计-仿真-验证 来来回回好几次。
工作了一年多，拿个仿真项目跟虎哥分享一下处理射频信号的部分PCB设计：项目是一个12G 的信号，PCB设计上主要做了几点：走线避免过孔，拐角采用圆弧的方式，最大程度保证每一小段线宽一致，避免阻抗的变化...
关于连接器下面挖空的事，射频连接器在设计时就已经考虑了阻抗匹配问题，务必按手册使用，不可自行挖掘。可能您遇到的是用普通连接器或低频连接器超频到高频使用的情况，有可能挖空有益。不过在射频电路特别是仪表电路中，是不允许随意“创造”的，没有合适的连接器，就先设计连接器。如果要挖，挖几层，挖多大，都是要仿真确定，实验验证的。
射频电路一般要求焊盘和线路等大或略小，如果大了可以在线路上补偿。其实更主要的问题是器件封装不适宜高频，比如普通的电阻电容，封装的分布电容和电感都大，而且还不知道究竟有多大（除非专门为高频设计的），挖空下层确实是一种巧妙的办法，特别是找不到或者因为成本问题不想用专门器件的场合。
