这种说法来源是哪？发个链接呗
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[提问]pcb网格铺铜和实心铺铜屏蔽效果的区别
中文互联网找到的资料众口一词：网格铺铜除非频率和网格大小相匹配，屏蔽高频信号网格铺铜效果比实心铺铜效果好。
但是实心铜阻抗不应该比网格铜更低吗，屏蔽效果应该更好才对。如果考虑趋肤效应，pcb上的铜本身是一块薄铜片，趋肤效应应该不显著呀。
前段时间在很多地方都问过这个问题，没有一个人给出靠谱的理解，终于等到科创论坛解封，赶快上来问问。
pcb网格铺铜和实心铺铜屏蔽效果是否有区别？如果有区别，在什么条件下比较显著，为什么会有这种区别？在实际设计生产中，我们应该如何处理？
这种说法来源是哪？发个链接呗
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还以为是超材料... 用实心铺铜就好，链接里的案例会导致传输线阻抗不匹配，还没有过孔，显然瞎搞。（再看了一眼发现错漏百出，这样做也不利于散热）
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在实际高频板设计中，咨询过一些比较专业的设计师，都不建议使用网格铺铜，正如楼主所说，会有一些频率与线长的匹配问题，尤其在复杂的环境中，外界信号复杂，这样设计可能会遇到很奇葩的问题。
关于高频线路的设计主要都是从信号回流路径考虑的，一方面要考虑保护信号的回流路径不受干扰，另一方面要保证路径最短，这样看来全铜都是最优解。
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引用20！Dopaminor发表于3楼的内容还以为是超材料... 用实心铺铜就好，链接里的案例会导致传输线阻抗不匹配，还没有过孔，显然瞎搞。（再看了一眼发现错漏百出，这样做也不利于散热）
会导致阻抗不匹配是因为网格铜的阻抗相对实心铜要大吗?
(而且链接里这幅图，，，在哪里需要打过孔呀，我没看出来)
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抄的错别字都是一样的