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在大批量流通领域投机取巧已经不可能了，那些拥有研发团队的电子厂商早都把这个坑给踩过了没有上市的原因，无非就是成本收益比太差，得不偿失真正的LED软屏早都有了，贵的用不起，不排除在某些利基领域使用
从威世官网上居然搜不到这个系列产品，也搜不到金属封装的产品，是退市了还是偷偷藏起来了，要不是看到开步睿思的金属箔电阻一时兴起搜了一下都不知道有这种细分类别的电阻，国际厂商也搞这些把戏啊
这样能够在LED照明行业领先厂商尚未涉足、尚未尝试使用LED的冷门领域发挥优势”。此次产品已从2年前开始开发。在2007年牛尾光源的内部展会上已展出了此次产品的上代试制品，但最终定位于实验阶段。
上面会有原厂贴纸盒子其他事项*电脑配件请自行确认兼容性相关的问题，非质量问题不退*由于内存实际兼容性受CPU IMC、主板、工作环境温度多方面影响，并不保证所购买的内存能以标称(XMP）频率在特定计算机上工作，建议仔细阅读主板厂商提供的
到目前为止，相比于C11，C++11得到了更多的厂商支持。目前C语言应用最广泛的标准还是C89/C99（Windows上主要是C89，Linux上主要是C99）。
在 2014 年，参展 CES 的无人机厂商只有 4 家，2016 年CES国际电子消费展上，这个数字达到了 20多家，无人机成为今年的最大热门。无人机应用受到行业期待，市场广阔前景巨大。
但不要高兴得太早，因为对讲机上的这种极性是厂商自己定义的，并不是一个绝对的概念。这个厂商的正极性很可能是那个厂商的负极性。比如日本两家家喻户晓的设备商，极性就正好相反。
我认为，还是整机商对软件的不重视，陶显芳表示：“当产品技术趋于成熟以后，整机生产商反而占有很大的优势，很多事情他只需出嘴，具体事情可多让上游厂商去干，或让上游厂商另请人去干。”
“加权”的意思就是“乘以权重”，即“乘以系数”的意思）加权弱化了极限频率的干扰（这部分正是设备吃力的，尤其超低频），dBA 数据会比正常数据更“好看”，现在即使很多厂商写“dB”，其实都是“dBA”，但如果你看到有厂商在数据后标注
引用 1160599678:我记起了之前别人厂商的一个办法，我以前参加三模比赛，比的是火箭组装（固体火箭），然后它开伞的方式也很粗暴，就是箭体和头锥用绳子连接起来，然后在头锥上绑一个伞塞进箭体里，用滑石粉保证润滑
发表于 2014-2-9 14:24
矛与盾，lz可以找个人来把源代码给他让他找漏洞或者弄一个干掉你软件的病毒，然后这样相互改进暂时是不打算继续做这个了，自己一个人做的太累太累……毕竟难以干过正规的杀软厂商
电镀铜镀层跟不锈钢的亲和力很低（这就是一些厂商在不锈钢表面做镀铜处理时要先镀层如镍这种与铜跟不锈钢亲和性都很好的金属），直接拿内经跟不锈钢模外径一样直径的钢管套上顶一下就掉了，（大概就是这个理，不足还请多多指教
感谢REO同学推荐定制厂商。仪表局（KCIA）根据DIY产品的整体风格设计了这款接头，并要求用不锈钢材质，提高耐磨性。由厂家按照高于IP67的防水要求进行内部设计施工，安装以后完全不透水。
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反向还原工程厂商Chipworks公司近日宣布，分析了三星电子最新的S5K3BAF 2 Mp CMOS影像感测器(CIS)模组。这是Chipworks首次发现运用了130纳米铜制程的CIS技术。
引用 1160599678:我记起了之前别人厂商的一个办法，我以前参加三模比赛，比的是火箭组装（固体火箭），然后它开伞的方式也很粗暴，就是箭体和头锥用绳子连接起来，然后在头锥上绑一个伞塞进箭体里，用滑石粉保证润滑
今天去用显微镜拍照，杯具了，不管用什么模式，相机死活不对焦 [s:240] 于是就没得拍芯片，其实肉眼看还是蛮清楚的下午又溶解了4片FLASH，芯片大小不一，一样的两块是同一个牌子的，得出以下结论：不同的厂商的工艺不同
国内过去虽有厂商生产，但要么用于要求不高的行业，要么作为预防封锁的战略性措施，只解决“有无”问题，谈不上好与不好的问题。最近十来年，国产仪器行业有了巨大的发展，就三大件来说，已经达到了较高的水平。