常规PCB板生产制作工艺详解(工程师必备)
killer08072012/02/17电子技术 IP:广东
一,相关设计参数详解:
一.线路
1. 最小线宽: 6mil 0.153mm 。也就是说如果小于6mil线宽将不能生产,(多层板内层线宽线距最小是8MIL)如果设计条件许可,设计越大越好,线宽起大,工厂越好生产,良率越高 一般设计常规在10mil左右 此点非常重要,设计一定要考虑
2. 最小线距: 6mil0.153mm.。最小线距,就是线到线,线到焊盘的距离不小于6mil 从生产角度出发,是越大越好,一般常规在10mil,当然设计有条件的情况下,越大越好此点非常重要,设计一定要考虑
3.线路到外形线间距0.508mm(20mil)
二.via过孔(就是俗称的导电孔)
1.       最小孔径:0.3mm(12mil)
2. 最小过孔(VIA)孔径不小于0.3mm(12mil),焊盘单边不能小于6mil(0.153mm),最好大于8mil(0.2mm) 大则不限(见图3) 此点非常重要,设计一定要考虑
3. 过孔(VIA孔到孔间距(孔边到孔边)不能小于:6mil 最好大于8mil此点非常重要,设计一定要考虑
4,焊盘到外形线间距0.508mm(20mil
三.PAD焊盘(就是俗称的插件孔(PTH)
1插件孔大小视你的元器件来定,但一定要大于你的元器件管脚,建议大于最少0.2mm以上 也就是说0.6的元器件管脚,你最少得设计成0.8,以防加工公差而导致难于插进,
2, 插件孔(PTH) 焊盘外环单边不能小于0.2mm(8mil) 当然越大越好 此点非常重要,设计一定要考虑
3. 插件孔(PTH) 孔到孔间距(孔边到孔边)不能小于: 0.3mm当然越大越好此点非常重要,设计一定要考虑
4. 焊盘到外形线间距0.508mm(20mil)
四.防焊
1.       插件孔开窗,SMD开窗单边不能小于0.1mm(4mil)
五.字符(字符的的设计,直接影响了生产,字符的是否清晰以字符设计是非常有关系)
1. 字符字宽不能小于0.153mm(6mil),字高不能小于0.811mm(32mil), 宽度比高度比例最好为5的关系 也为就是说,字宽0.2mm 字高为1mm,以此推类
:非金属化槽孔 槽孔的最小间距不小于1.6mm 不然会大大加大铣边的难度(4)
: 拼版
1.         拼版有无间隙拼版,及有间隙拼版,有间隙拼版的拼版间隙不要小于1.6(板厚1.6的)mm 不然会大大增加铣边的难度 拼版工作板的大小视设备不一样就不一样,无间隙拼版的间隙0.5mm左右 工艺边不能低于5mm
二:相关注意事项
一,关于PADS设计的原文件。
1PADS铺用铜方式,我司是Hatch方式铺铜,客户原文件移线后,都要重新铺铜保存(用Flood铺铜),避免短路。
2,双面板文件PADS里面孔属性要选择通孔属性(Through,不能选盲埋孔属性(Partial),无法生成钻孔文件,会导致漏钻孔。
3.PADS里面设计槽孔请勿加在元器件一起添加,因为无法正常生成GERBER,为避免漏槽,请在DrillDrawing加槽。
二,关于PROTEL99SEDXP设计的文件
1.我司的阻焊是以Solder mask层为准,如果锡膏层(Paste层)需做出来,还有多层(M ultilayer)的阻焊窗无法生成GERBER,请移至阻焊层。
2.Protel99SE内请勿锁定外形线,无法正常生成GERBER
3.DXP文件内请勿选择KEEPOUT一选项,会屏敝外形线及其他元器件,无法生成GERBER
4,此两种文件请注意正反面设计,原则上来说,顶层的是正字,底层的要设计成反字,我司是从顶层到底层叠加制板。单片板特别要注意,不要随意镜像!搞不好就做出来是反的
三.其他注意事项。
1,外形(如板框,槽孔,V-CUT)一定要放在KEEPOUT层或者是机械层,不能放在其他层,如丝印层,线路层。所有需要机械成型的槽或孔请尽量放置于一层,避免漏槽或孔。
2,如果机械层和KEEPOUT层两层外形不一致,请做特殊说明,另外形要给有效外形,如有内槽的地方,与内槽相交处的板外外形的线段需删除,免漏锣内槽,设计在机械层和KEEPOUT层的槽及孔一般是按无铜孔制作(做菲林时要掏铜),如果需处理成金属孔,请特别备注。
3,如果要做金属化的槽孔最稳妥的做法是多个pad拼起来,这种做法一定是不会出错
3.金手指板下单请特殊备注是否需做斜边倒角处理。
4.GERBER文件请检查文件是否有少层现象,一般我司会直接按照GERBER文件制作。
5.用三种软件设计,请特别留意按键位是否需露铜。
6.正常情况下gerber采用以下命名方式:
元件面线路:gtl     元件面阻焊:gts
元件面字符:gto     焊接面线路:gbl
焊接面阻焊:gbs     焊接面字符:gbo
外形:gko           分孔图:gdd
钻孔:drll
+200  科创币    ehco    2012/02/17 鼓励分享
+25  科创币    delete    2012/02/17 学习了!
+1  科创币    爬行动物    2012/02/17 你敢把“公”字打上吗
+1  科创币    bunny9915    2012/04/11 不得不说当年为了掌握这些技巧 浪费了不少公司的资源阿
来自:电子信息 / 电子技术
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