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提点工艺上的小建议：PCB焊接时的加热功率或时间可以再加大一些，使得焊锡能够从焊接面自然流淌到对面，填满对侧焊盘，至少达到三分之二以上，但不能两侧加热对焊。对于工作环境严酷的工业设备，这一点比较重要。
所谓“典型”的国产干扰发射机，可以从以下几方面看出：核心部件（包括CPU、PLL芯片、功放模块、功放管）均为进口，我国无法批量制造或者产品无能力参与竞争；工艺粗糙，从电路到外壳均缺乏精雕细作的态度，结构件都是拼接而成
中子管涉及到烘烤除气等工艺，在家很难完成，至于耐脉冲ablation不出气的电极更是需要vacuum fire，怎么在家弄？不是一句还不如做xxx就能做出来的。Fusor明显是在家产中子的最好途径。
三乙烯四胺 10.84DMP—30（即2、4、6一三甲氨基甲基苯酚）2.96硫 1.42一甲基咪唑 1.54环氧树脂618# 3.26（根据地区与季节温度的不同，环氧树脂量可以调节，主要改变稠度以控制工艺性能
假如因为工艺问题，我买不到铜管，多股漆包线可以替换铜管吗？还有一种软芯的多股铜线绞和的电线，那种市场有卖，但是铜线之间没有绝缘，那个可以用于特斯拉的初级吗？Thanks!
我觉得吧：品质低劣，设计粗糙，工艺落后。大部分电动车都有份。续航焦虑、配套缺乏、维修困难。绝大部分电动车都有份。买车是当交通工具用的，不是为人类改变现状用的。
https://www.kechuang.org/t/83408对小液机来说，能不能用电来驱动是次要矛盾，涡轮泵太小以至于性能很难做起来是主要矛盾，关键是涡轮泵的设计和制造工艺，驱动电机和电源的方案已经有比较好的工业基础了
paperid=377d068752e3de84a8f115f8e07c30c6在BIT中国化中由于最后加热放氮的这一步非常危险，曾经发生过多人伤亡的事故，目前BTF在中国的工艺依然处于不成熟的试验阶段在高爆压物质逐渐被
你的问题是实际存在的，我也一直都在尝试解决，但一直没有理想的方案，最主要的原因，一是工作距离较短（只有4~6mm，如果能够加长到20mm就可以变倍了），二是加工工艺的限制（想搞成类似变焦镜头的设计，但毕竟太小了
（由于工艺问题，本次暂时不采用3次曲面，估计下次会采用）_________________________________________________________________________
下面简要介绍尿素法制备水合肼的工艺：在0.22～0.24的烧碱溶液中，加入10:1的尿素和次氯酸钠溶液，在105度左右反应，得到含有氯化钠，碳酸钠、少量氢氧化钠和尿素等杂质，肼质量分数约0.05的粗肼，
据方舟科技与科技部签署的合同，“方舟3号”CPU的完成期限为2003年12月，主要性能指标要求达到：0.18微米工艺400Mhz，0.15微米工艺达到450Mhz。
apcp配方：AP70% （粒度配级），HTPB （羟值0.756） 13%，AL（600目球状） 4%，MDI 2.5%，DOA7.5%，CuO 1%,其他：（工艺助剂、MAPO、卡托辛等）2%
从芯片分析能力来看，据丁柯博士介绍，该公司实际分析芯片的工艺最小已达到0.18微米，金属层数达到7层，分析的最大规模芯片达到了400万个逻辑门；而从分析对象来看，面向电源及电源管理、显示驱动等领域的模拟和模数混合芯片
73（硝酸钾）：39（蔗糖）：11.2（氧化铁）上述比例均为质量比，直接在此上基础加减即可使用于测试喷管，具有一定的危险性，需要在具备一定专业知识下进行使用及操作（弘扬爱我国防科技发展精神）与传统制作工艺不同
1.1固体火箭发动机当下业余普遍发展情况有关其基本氧化剂分类1，以高氯酸铵为氧化剂，例如APCP众多固体火箭燃料，目前由于工艺以及氧化剂无法配级等等众多原因。