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ChairmanC发表回复 8年3个月前
从磁场边缘到完全填充气隙的位置
三水合番发表回复 8年3个月前
引用 ChairmanC:引用 三水合番:引用 rye55357991:是不是把磁能密度最高的一段做为加速行程效率会比较高。个人感觉，这篇帖子没有回答关于“哪一段作为加速行程最好”这种问题……毕竟，只涉及了静磁场仿真……回答了，杂谈二你看懂了吗抱歉，没看到关于“哪一段作为加速行程最好”的讨论。如果真的有，麻烦指一下位置……
ChairmanC发表回复 8年3个月前
引用 三水合番:引用 rye55357991:是不是把磁能密度最高的一段做为加速行程效率会比较高。个人感觉，这篇帖子没有回答关于“哪一段作为加速行程最好”这种问题……毕竟，只涉及了静磁场仿真……回答了，杂谈二你看懂了吗
rye55357991发表回复 8年3个月前
看不懂呀。。。
三水合番发表回复 8年3个月前
引用 rye55357991:是不是把磁能密度最高的一段做为加速行程效率会比较高。个人感觉，这篇帖子没有回答关于“哪一段作为加速行程最好”这种问题……毕竟，只涉及了静磁场仿真……
ChairmanC发表回复 8年3个月前
引用 rye55357991:引用 ChairmanC:理解这个需要有比较高的电磁学基础的引用 ChairmanC:引用 rye55357991:是不是把磁能密度最高的一段做为加速行程效率会比较高。不对，应该是铁磁体弹丸刚好“吞噬”掉所有磁场能量时最好给个草图看一楼
ChairmanC发表回复 8年3个月前
是指铁芯占据整个气隙的时候
三水合番发表回复 8年3个月前
引用 ChairmanC:引用 rye55357991:是不是把磁能密度最高的一段做为加速行程效率会比较高。不对，应该是铁磁体弹丸刚好“吞噬”掉所有磁场能量时最好吞噬掉所有磁场能量不是要求磁导率无穷吗……
rye55357991发表回复 8年3个月前
引用 ChairmanC:理解这个需要有比较高的电磁学基础的引用 ChairmanC:引用 rye55357991:是不是把磁能密度最高的一段做为加速行程效率会比较高。不对，应该是铁磁体弹丸刚好“吞噬”掉所有磁场能量时最好给个草图
ChairmanC发表回复 8年3个月前
理解这个需要有比较高的电磁学基础的
ChairmanC发表回复 8年3个月前
引用 rye55357991:是不是把磁能密度最高的一段做为加速行程效率会比较高。不对，应该是铁磁体弹丸刚好“吞噬”掉所有磁场能量时最好
ChairmanC发表回复 8年3个月前
引用 心亦文雨:你的整体思路我是很认同的，就是对弹丸材料有点疑问，弹丸的材料属性是软件自带的吗，还是你要输入磁化曲线的，通常来讲磁化曲线只会测到2T左右，仿真用到4T，结果势必就不准了吧。2T下铁磁材料通常还有几十的相对磁导率，但4T下的情况就不知道了，可能会特别低？这里的材料是自带的，曲线已经预先设定好的这里的磁场指总磁场，是铁磁体磁化磁场和原磁场的和，其中多出来的2T是原磁场提供的，和饱和磁化...
三水合番发表回复 8年3个月前
引用 rye55357991:引用 三水合番:引用 rye55357991:有一个问题，薄膜电容能量密度太低了。有一个办法可以用同样数量的薄膜电容，加上一些电解电容，做任意多级。不过我还没试过，等做出来以后再把具体内容发上来😁能不能用无极性电解电容，或用电解电容加igbt,像电磁炉一样给igbt一个振荡信号。无极电解电容貌似是集高内阻和低能量密度于一体了吧……关于IGBT的那句没看懂……
rye55357991发表回复 8年3个月前
是不是把磁能密度最高的一段做为加速行程效率会比较高。
rye55357991发表回复 8年3个月前
引用 三水合番:引用 rye55357991:有一个问题，薄膜电容能量密度太低了。有一个办法可以用同样数量的薄膜电容，加上一些电解电容，做任意多级。不过我还没试过，等做出来以后再把具体内容发上来😁能不能用无极性电解电容，或用电解电容加igbt,像电磁炉一样给igbt一个振荡信号。
adj1202发表回复 8年3个月前
引用 3DA502:看起来是个恒流的变压器恒流的话，加整流桥和电容，是否可以驱动2V的大功率激光二极管？
3DA502发表回复 8年3个月前
看起来是个恒流的变压器
心亦文雨发表回复 8年3个月前
你的整体思路我是很认同的，就是对弹丸材料有点疑问，弹丸的材料属性是软件自带的吗，还是你要输入磁化曲线的，通常来讲磁化曲线只会测到2T左右，仿真用到4T，结果势必就不准了吧。2T下铁磁材料通常还有几十的相对磁导率，但4T下的情况就不知道了，可能会特别低？
xiaotian99发表回复 8年3个月前
有条件的朋友可以做做，发点视频，开开眼。
ZWJ466510155发表回复 8年3个月前
引用 三水合番:引用 ZWJ466510155:引用 虎哥:爆炸桥丝是火工品领域的名词，是用金属丝、金属箔通大电流，使之瞬间汽化形成等离子体的一种应用方式，可用于无起爆药雷管。电热炮中如果采用桥丝的话，通常作为引弧使用，桥丝汽化以后仍需维持电流加热工质，最终工质形成等离子体膨胀推动弹丸做功。电热炮的核心不是这个桥丝，而是符合输出要求的高能量脉冲电源。 我是打算用在工业上，把电爆炸埋在土里，模拟一下...
三水合番发表回复 8年3个月前
引用 ZWJ466510155:引用 虎哥:爆炸桥丝是火工品领域的名词，是用金属丝、金属箔通大电流，使之瞬间汽化形成等离子体的一种应用方式，可用于无起爆药雷管。电热炮中如果采用桥丝的话，通常作为引弧使用，桥丝汽化以后仍需维持电流加热工质，最终工质形成等离子体膨胀推动弹丸做功。电热炮的核心不是这个桥丝，而是符合输出要求的高能量脉冲电源。 我是打算用在工业上，把电爆炸埋在土里，模拟一下震源这个高能量脉...
三水合番发表回复 8年3个月前
引用 rye55357991:有一个问题，薄膜电容能量密度太低了。有一个办法可以用同样数量的薄膜电容，加上一些电解电容，做任意多级。不过我还没试过，等做出来以后再把具体内容发上来😁
ZWJ466510155发表回复 8年3个月前
引用 改装pcp:高压电容通过细直径的金属丝短路放电，就会产生像火药爆炸一样的效果。3000伏以上才明显。 3KV能产生多大的爆炸效果啊
ZWJ466510155发表回复 8年3个月前
引用 虎哥:爆炸桥丝是火工品领域的名词，是用金属丝、金属箔通大电流，使之瞬间汽化形成等离子体的一种应用方式，可用于无起爆药雷管。电热炮中如果采用桥丝的话，通常作为引弧使用，桥丝汽化以后仍需维持电流加热工质，最终工质形成等离子体膨胀推动弹丸做功。电热炮的核心不是这个桥丝，而是符合输出要求的高能量脉冲电源。 我是打算用在工业上，把电爆炸埋在土里，模拟一下震源这个高能量脉冲电源用多大的电容比较好
ZWJ466510155发表回复 8年3个月前
引用 Krats:建议多看资料，先把基础打好，再决定玩不玩这些东西，还得考虑家里亲属的感受呢。 我是打算用在工业上，把电爆炸埋在土里，模拟一下震源
rye55357991发表回复 8年3个月前
有一个问题，薄膜电容能量密度太低了。
改装pcp发表回复 8年3个月前
高压电容通过细直径的金属丝短路放电，就会产生像火药爆炸一样的效果。3000伏以上才明显。
阿西莫发表回复 8年3个月前
量子计算机！？刘慈欣的小说里说过。
qwe发表回复 8年3个月前
引用 ZWJ466510155:引用 qwe:以前淘宝还真有，后来被封了，不过足以说明这东西管控不是很严，只有含炸药的东西才严现在搜啥名字还能搜到啊，以前叫啥名字啊起爆针，配合工业发爆器可以直接起rdx，工业用于导爆管雷管
虎哥发表回复 8年3个月前
关于下部加热器应该设定多高温度的问题，相关工艺手册没有写明，缺少公认的资料，所以有些不同意见在所难免。我仅在某焊接设备厂家的资料中看到过一次相关说明，指出有BGA芯片的SMA，考虑到BGA的阴影效应，下部加热器的温度曲线应当与上部一致或略高。但对于下部也有元件的SMA，有铅焊接时，下部通常不超过165度，以使下部实际温度不高于183度，避免下部元件掉落。BGA焊接存在两次塌陷现象，如果部分焊球与焊...
iSee发表回复 8年3个月前
我没说必须低50°还是30°的事情，我只是说为了板子不变形，后期还能维修，不要超过200°。我本身是做研发的，常用的BGA不少，同一块板子大大小小的BGA多的有8-9片，所以即使不维修也要多次焊接，如果板子变形的话后面会很不好焊。样板都是自己亲手焊的，这样没批量的时候也知道是否工艺合理。多年的经验，也是仅供参考。
iSee发表回复 8年3个月前
上热风不是用来加热板子的，是用来加热芯片的，焊不同大小的芯片要选择不同大小的风嘴。所以实际板子的上下两面温差会比你说的更大，但正因为上热风没有加热板子，所以也不需要担心不同板层之间热膨胀不均匀而导致的错动这个事情，因为这本来就不在我们的控制范围内。话说你上热风一直是用一个最大的风嘴来同时加热板子和芯片吗？
虎哥发表回复 8年3个月前
用烙铁焊接时，烙铁头要同时加热焊盘和引脚，焊锡是热的导体之一，最终焊盘需要超过焊锡的熔点。此时焊盘与PCB的粘胶也要接受高温，为啥没见PCB坏掉？热风焊接时，对于吹不到的芯片底部，主要依靠封装和焊锡作为热的导体（辐射热起次要作用），此时焊锡的传热能力就不得不加以考虑。特别是BGA球作为导热体，这东西那么小，传热效果当然比不上烙铁头直接接触焊盘。而且，烙铁焊接的温度远远高于焊锡融化温度，通常需要开到...
iSee发表回复 8年3个月前
引用 虎哥:PCB板的耐热是一个考虑因素，但不是下部温区比上部低的理由。如果希望良好焊接，上部两百多度的热风一样需要把电路板加热到焊接温度以上，不存在焊锡到了融化温度，而PCB还没达到Tg的情况，否则必然产生冷焊。况且，如果认为上下部有较大温度差是合理的，就不能排除不同板层之间热膨胀不均匀而导致的错动，这种错动对金属化孔会造成不良影响。为了良好焊接，上下部应当使用基本一致的温度，甚至下部略高于上部...
adj1202发表文章 8年3个月前
出一个进口灯丝变压器
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虎哥发表回复 8年3个月前
用3D打印造个壳子看看