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reber发表回复 8年7个月前
没学术分看不了帖子，没有文献还实验个蛇蛇
ChairmanC发表回复 8年7个月前
但是要考虑开关管和电流稳定时间（电容会起振，电感不会）
Krats发表回复 8年7个月前
引用 infiniteholic:你好，是我。上帝你好
chemistry02发表回复 8年7个月前
现在还是有不能看的帖子。没有人关注我的脑洞？
iSee发表回复 8年7个月前
引用 虎哥:引用 xbwpc:最近也在焊BGA，用的没有光学对位的返修台，温度设置到上300下270感觉锡球不肯化，温度再高板子就糊了，很头疼。芯片是无铅球的XC6SLX16ftg256。上下温度应该一样，或者下部更高一点。可以用热电偶校验一下出风温度是否准确，一般返修台下部风枪1.2千瓦，上部风枪0.8千瓦，如果功率不够就只有减小风量，导致吹不均匀。这是一个典型温度曲线，上下一样，至少下部不应该...
iSee发表回复 8年7个月前
引用 xbwpc:我觉得主要是助焊没上好的原因，加了些助焊油以后好了很多，温度我确实设高了，回头降一下。我的台子也是雷科的，板子比较小所以红外直接没开，不会有太大影响吧？红外还是开一下好，比较小的话就开中间1个或3个，这点电费比起焊不好的损失少多了，还有房间里焊的时候尽量不要有风，关门关窗关空调关电扇，免得温度波动大；上风嘴要和芯片匹配，稍微大一点就行，下风嘴用大的做“面”加热；至于温度不用担心，...
xbwpc发表回复 8年7个月前
引用 iSee:引用 xbwpc:最近也在焊BGA，用的没有光学对位的返修台，温度设置到上300下270感觉锡球不肯化，温度再高板子就糊了，很头疼。芯片是无铅球的XC6SLX16ftg256。底部的热风温度不宜设上200°，FR-4的板材在230°下只能过2-3次，工厂已经过过一次了，如果你拆的时候也是这个温度那就2次了，再焊上去就是3次，所以容易糊。180°的温度够用了，锡球上锡膏不宜多，薄但是...
iSee发表回复 8年7个月前
这样的话光耦的作用就比较有意义了，可以实现两个功能，第一：关断当前级的电流，第二：开启下一级的电流，这样做还可以在第一级磁场收缩的时候利用弹丸作为铁芯，在第二级上感应一个电压出来，增加第二级的电流，相当于能量回收；再者，两个线圈的（N-S）+(N-S)就相当于合成磁场，并且还是移动的合成磁场，好处真不少啊
iSee发表回复 8年7个月前
引用 三水合番:“弹丸无限长的时候，从拉力开始下降到反转对应的距离是无限长。。。”可不可以这么认为，比如两个线圈长度的弹丸，当弹丸一头刚从线圈中出来的时候去关断，这时还有一个线圈长度的弹丸还没进入线圈呢，再假定在弹丸中点还没到线圈中点的时候线圈电流就下降到零了，那这样的关断方法是否就能不受关断反拉的影响？感觉这样有戏啊。。。
三水合番发表回复 8年7个月前
引用 rb-sama:引用 三水合番:引用 rb-sama:引用 三水合番:引用 rb-sama:记得很久以前有一种可以关断SCR的方法，叫V Switch，具体的操作形式是通过一个高压小电容和副可控硅导通。来产生SCR AK上的反向电压，来实现关断的效果。这种方式可以产生比IGBT可关断方案更大的能量密度，IGBT恒流有一种方案是用比较器加电流传感器实现乒乓控制。如果拉力的下降是可以通过加速度传...
iSee发表回复 8年7个月前
引用 xbwpc:最近也在焊BGA，用的没有光学对位的返修台，温度设置到上300下270感觉锡球不肯化，温度再高板子就糊了，很头疼。芯片是无铅球的XC6SLX16ftg256。底部的热风温度不宜设上200°，FR-4的板材在230°下只能过2-3次，工厂已经过过一次了，如果你拆的时候也是这个温度那就2次了，再焊上去就是3次，所以容易糊。180°的温度够用了，锡球上锡膏不宜多，薄但是要均匀，四个方向...
iSee发表回复 8年7个月前
引用 ChairmanC:关断点不同的，要考虑铁磁体非线性效应，大电流是会饱和的。而且磁阻炮只认电流不认电压的我的前提是“高压小电流的线圈和低压大电流的线圈拉力曲线如果相同”，也就是磁场相同，甚至于可以武断点说这样的磁场表现形式下电流上升率下降率都是相同的，而且磁阻炮的应用下一般默认弹丸都是磁饱和的，所以我说看不出有什么理由关断点会有不同。
rb_sama发表回复 8年7个月前
引用 三水合番:引用 rb-sama:引用 三水合番:引用 rb-sama:记得很久以前有一种可以关断SCR的方法，叫V Switch，具体的操作形式是通过一个高压小电容和副可控硅导通。来产生SCR AK上的反向电压，来实现关断的效果。这种方式可以产生比IGBT可关断方案更大的能量密度，IGBT恒流有一种方案是用比较器加电流传感器实现乒乓控制。如果拉力的下降是可以通过加速度传感器的信号预测的，那么...
iSee发表回复 8年7个月前
引用 ChairmanC:。。。我的意思是使电感电流在100微秒内达到200a  根据电感公式，可以算出1mH的线圈在100us内达到200A电流需要电压是2000V，也就是说平均电压上升速率在20v/us就可以了，这对薄膜电容来说要求不高啊。
三水合番发表回复 8年7个月前
引用 rb-sama:引用 三水合番:引用 rb-sama:记得很久以前有一种可以关断SCR的方法，叫V Switch，具体的操作形式是通过一个高压小电容和副可控硅导通。来产生SCR AK上的反向电压，来实现关断的效果。这种方式可以产生比IGBT可关断方案更大的能量密度，IGBT恒流有一种方案是用比较器加电流传感器实现乒乓控制。如果拉力的下降是可以通过加速度传感器的信号预测的，那么V Switch...
rb_sama发表回复 8年7个月前
引用 三水合番:引用 rb-sama:记得很久以前有一种可以关断SCR的方法，叫V Switch，具体的操作形式是通过一个高压小电容和副可控硅导通。来产生SCR AK上的反向电压，来实现关断的效果。这种方式可以产生比IGBT可关断方案更大的能量密度，IGBT恒流有一种方案是用比较器加电流传感器实现乒乓控制。如果拉力的下降是可以通过加速度传感器的信号预测的，那么V Switch可以比IGBT做得更好...
暮光之羽发表回复 8年7个月前
到进士不是只考了一次吗
zx-16533发表回复 8年7个月前
考试成瘾……
zx-16533发表回复 8年7个月前
引用 ry7740kptv:引用 虎哥:35KV太低，低能X射线对人体危害更大，要尽快提高。为了成像质量，还需要用铝片过滤掉软X线。这种小管子正常应该需要多少kV屏压？另外倍压级数不宜过多否则效率会受影响，建议高压包多绕点提高下输出。超过20kV尽量考虑蜡封或者油浸高压部分以消除电晕的影响。手册上的电压数据是50~70kv引用 RodTech:高压上不去的话 请调低管流 最简单方法 就是在灯丝脚串...
ChairmanC发表回复 8年7个月前
能不说电感储能了吗，反正业余的也做不出来
ChairmanC发表回复 8年7个月前
线圈储能上kJ是一种讽刺。。。嗯
ChairmanC发表回复 8年7个月前
。。。我说的是两个不同的东西
三水合番发表回复 8年7个月前
引用 ChairmanC:引用 三水合番:引用 ChairmanC:上千安。。。线圈储能能上千焦了吧，算了一下，对于1mH的线圈，要在瞬间（<100μs）达到上千安，电压有几十万伏，容量几十微法，大概要铺满一个房间同样的要求下，用电感储能就不需要铺满一个房间了吗？你电感储能的初级能源用的是啥？不用，电感储能的话电压只与初级能源电流和开关关断时间有关，450v1000uf的电容也可以产生10000v...
HXKRRRR发表回复 8年7个月前
引用 虎哥:楼主已经通过了考试，不用再考了。能材版目前需要1学术分，可能是提示问题。曾经单纯通过考试就能看能材版，导致很多从未发过言的人也能看，于是存在一定的风险。将来可能会适当降低门槛，比如有一个精华就能看，也可能继续要求学术分。能材本来仅限于学术研究，要求学术水平是必要的。这种益处小，责任大的事情，不光有关部门很不满意，论坛也不乐意开展。PS：以前楼主有学分，可能是某次发表反科学言论被扣掉了。...
ChairmanC发表回复 8年7个月前
关断点不同的，要考虑铁磁体非线性效应，大电流是会饱和的。而且磁阻炮只认电流不认电压的
ChairmanC发表回复 8年7个月前
引用 三水合番:引用 ChairmanC:上千安。。。线圈储能能上千焦了吧，算了一下，对于1mH的线圈，要在瞬间（<100μs）达到上千安，电压有几十万伏，容量几十微法，大概要铺满一个房间同样的要求下，用电感储能就不需要铺满一个房间了吗？你电感储能的初级能源用的是啥？不用，电感储能的话电压只与初级能源电流和开关关断时间有关，450v1000uf的电容也可以产生10000v的瞬间电压
ChairmanC发表回复 8年7个月前
要考虑电感阻抗的[quote=iSee,840381]引用 ChairmanC:上千安。。。线圈储能能上千焦了吧，算了一下，对于1mH的线圈，要在瞬间（<100μs）达到上千安，电压有几十万伏，容量几十微法，大概要铺满一个房间
ChairmanC发表回复 8年7个月前
。。。我的意思是使电感电流在100微秒内达到200a
iSee发表回复 8年7个月前
引用 xbwpc:最近也在焊BGA，用的没有光学对位的返修台，温度设置到上300下270感觉锡球不肯化，温度再高板子就糊了，很头疼。芯片是无铅球的XC6SLX16ftg256。  我现在用的是雷科的返修台，上面设置三段温区，120°的烘干和180的预热时间可以长一点，上升斜率0.8和1°，235°的焊接时间短一些，不超过30秒，上升斜率2°，下面热风和周围红外设两段温区，120°和180°，焊25...
虎哥发表回复 8年7个月前
引用 xbwpc:最近也在焊BGA，用的没有光学对位的返修台，温度设置到上300下270感觉锡球不肯化，温度再高板子就糊了，很头疼。芯片是无铅球的XC6SLX16ftg256。上下温度应该一样，或者下部更高一点。可以用热电偶校验一下出风温度是否准确，一般返修台下部风枪1.2千瓦，上部风枪0.8千瓦，如果功率不够就只有减小风量，导致吹不均匀。这是一个典型温度曲线，上下一样，至少下部不应该设置得比上部...
改装pcp发表回复 8年7个月前
我试试能发贴不。
bg8npk发表回复 8年7个月前
话说现在的X光数字成像有没有可能的低成本的解决方案？用数字处理图像增强的方法有没有可能？
xbwpc发表回复 8年7个月前
最近也在焊BGA，用的没有光学对位的返修台，温度设置到上300下270感觉锡球不肯化，温度再高板子就糊了，很头疼。芯片是无铅球的XC6SLX16ftg256。
RodTech发表回复 8年7个月前
当时我订做的300w交流包 c-w后空载实测60kv左右 带载变化不大，重载直接0输出。。
yarnn发表回复 8年7个月前
继续出，东西还在
RodTech发表回复 8年7个月前
高压上不去的话 请调低管流 最简单方法 就是在灯丝脚串不同长度的焊锡丝。。。。或者去买一个大电流低电阻的滑动变阻器
1211发表回复 8年7个月前
第三天，还想考，靠，解放了。
虎哥发表回复 8年7个月前
引用 ry7740kptv:这种小管子正常应该需要多少kV屏压？牙科管子可以到70KV左右。
ry7740kptv发表回复 8年7个月前
引用 虎哥:35KV太低，低能X射线对人体危害更大，要尽快提高。为了成像质量，还需要用铝片过滤掉软X线。这种小管子正常应该需要多少kV屏压？另外倍压级数不宜过多否则效率会受影响，建议高压包多绕点提高下输出。超过20kV尽量考虑蜡封或者油浸高压部分以消除电晕的影响。
music发表回复 8年7个月前
倍压整流是不是不太合适？初始电压高，但放电后电压下降太多
music发表回复 8年7个月前
不错的帖子，有防护知识。防护好，才能更好地玩耍
虎哥发表回复 8年7个月前
35KV太低，低能X射线对人体危害更大，要尽快提高。为了成像质量，还需要用铝片过滤掉软X线。